姓 Last Name *
名 First Name *
职务 Job Title *
手机 Mobile *
邮箱 Email *
个人简介 Biography *
公司名称 Company Name *
公司性质 Company Classification * OEM EMS PCB Fab 材料供应商 Material Supplier 设备供应商 Equipment Supplier 第三方实验机构 Third Part/Lab 器件供应商 Component and Device 学术研究机构/行业协会
公司简介 Company Introduction *
投稿类型 Submission Type * 技术论文 Technical Paper 演讲文稿 Presentation Slides 两者均参与 Both
主题范围 Primary Topic * 先进封装技术与未来生态构建 新兴产业驱动下PCB&PCBA的机遇和挑战 电子制造的数智化转型升级 电子制造ESG可持续发展探索和实践 其他
子议题 Subtopics * 先进封装产业生态与发展战略 先进封装材料创新与工艺保障 高密度集成与微缩化封装核心技术 先进封装中的热管理与功率密度挑战 系统级封装(SIP)的协同设计与应用创新 先进封装质量保障及标准化研究 先进制造与工艺的演进趋势 先进材料的技术创新与应用 检验技术突破与实践路径 极限应用场景下的可靠性挑战与应对 高可靠性测试研究成果分享 IPC装联标准的应用实践与关键案例解析 电子制造与智能技术融合创新 电子制造的智能决策与流程优化 数据驱动的电子智造应用解析 AI引领电子智造转型与应用落地 智能工厂解决方案与典型案例分享 未来工厂标准体系与应用实践 电子制造业ESG管理方向与最佳实践 出口出海企业ESG合规挑战与应对 上市公司ESG可持续发展报告现状与挑战 电子制造业供应链碳减排创新实践 电子制造业绿色清洁化学品管理 循环经济与低碳转型需求下的绿色电子制造材料 其他
题目 Topic *
摘要 Abstract * 字数控制在250字内。Limit the word count to within 250 words.
语言种类 Language * 中文 Chinese英语 English 注:大会官方语言为中文,请自行配备翻译或准备双语PPT,谢谢!Note: The official language is Chinese. Please make sure your translator will come with you if necessary, and please prepare your paper in CN or bilanguage, thanks!
演讲PPT分享 Sharing PPT * 允许 Allowed不允许 Not Allowed 注:请确认是否授权IPC分享现场演讲PPT。Note: Please confirm that IPC is authorized to share your PPT to attendees.
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