IPC WorksAsia - 汽车电子研讨会
随着电子信息技术的快速发展和汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断推动,汽车制造业不断变更, 汽车电子占整车的比重快速增长,对生产数据的可追溯性、产品高质量和高可靠性的要求以及智能制造的需求的不断提升，汽车电子工艺的应用和创新推动汽车工业的前进与生长,汽车电子的发展推动电子制造行业加速走向智能制造。
整车厂如何确保供应链上下游满足不断提升的高质量高可靠性要求？ 电子制造行业应如何迎接汽车电子发展的机遇和挑战？
本次IPC WorksAsia会议将重点围绕汽车电子材料与印制板应用、工艺技术、智能制造解决方案和整车厂特殊要求与发展趋势以及IPC汽车补充标准的应用等话题，邀请行业领军企业代表与大家面对面交流和分享。欢迎各位业界同仁报名参与。
时间：2024年3月26日，13:30-17:00
地点：深圳登喜路国际大酒店-2楼 深圳厅
地址：深圳市宝安区宝田一路12号
演讲日程
| 时间 | 主题 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 13:30-13:40 | 开场，介绍嘉宾 | IPC |
| 13:40-14:10 | 汽车电子供应链电子组件焊接系统评估 从五个方面来进行说明：汽车电子组件焊锡是什么，电子组件焊接系统评估CQI-17/IPC QML是什么，为什么SGM要推动焊接系统评估,整体推动思路和进展，以及项目实施情况分享。 |
曹正华，上汽通用汽车有限公司，供应商质量资深专家，IPC中国汽车电子指导委员会主席 |
| 14:10-14:40 | 柔性电路（FPC/FPCA）在车载领域的应用 1、柔性电路板介绍； 2、车载应用领域介绍； 3、前沿技术介绍。 |
郑辉钦，厦门源乾电子有限公司，总工程师 |
| 14:40-15:10 | 新能源汽车电驱控制器PCBA可靠性实例分析 1、EV电驱动控制器PCBA制程可靠性概述； 2、可靠性实例分享； 3、电驱控制器产品发展方向思考。 |
谭祖培，株洲中车时代电气股份有限公司，电子和电控工艺主管 |
| 15:10-15:30 | 茶歇 | |
| 15:30-16:00 | 汽车电子创新门式焊接工法 传统的机器人点焊方式存在着很多的不良隐患，焊接效率较低，稳定性较差，对操作人员的技能要求较高。日本智美创新的门式焊接工法可以很好的解决现场各种问题，保证通孔元件的透锡稳定，并且可以实现多排拉焊技术，焊接效率倍增。在透锡稳定和生产节拍上可以媲美选择性波峰焊，同时保持锡焊机器人的低成本和维护简单的优点，给客户创造更多的价值。 |
马玄，智美中国事务所，自动锡焊应用技术专家 |
| 16:00-16:30 | 汽车领域印制板相关标准解析 结合IPC标准以及汽车领域头部客户标准要求，对汽车印制板在加工和验收过程中可能遇到的/应注意的标准问题进行讲解和分析。 |
戴炯，深南电路股份有限公司，质量部标准经理，IPC亚洲标准技术指导理事会成员 |
| 16:30-17:00 | 迎接汽车电子的挑战，采用IPC标准驶向成功 本演讲将介绍IPC标准以及汽车补充标准的关键点和如何应用，并分享未来工厂相关标准的实施应用结合行业实践案例如何帮助电子制造企业应对汽车电子的挑战，如何使用IPC标准帮助企业打造智能制造的数据基石。 |
李金山，IPC亚洲标准开发总监 |
| 17:00-17:10 | 问答环节 |
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