IPC WorksAsia线上研讨会 - IPC/DAC-2552通用电子元器件基于模型的定义(MBD)标准解析

直播时间：2022年9月28日 16:00 - 17:00

演讲嘉宾：

• 徐伟，IPC/DAC-2552 MBD标准开发技术组主席，华为技术有限公司 - 高级工程师
• 桑志谦，IPC/DAC-2552 MBD标准开发技术组联合主席，杭州电子科技大学，讲师

会议简介

纵观产品研制的发展历史，从70年代的基于图纸的二维工程图设计；到80年代的基于电子设计工具的二维工程图设计；到90年代的以二维设计为主，用三维软件实现设计验证；到2000年代的基于三维模型的二维工程图设计。我们经历了绘制图纸，到无纸设计，到基于三维模型的二维工程图关联设计。

当前，随着数字化设计与制造技术的广泛应用，特别是三维CAD技术的日益普及，以及CAD/CAM一体化技术的日趋成熟，使得在许多情况下三维模型可以替代二维图纸作为技术交流和信息传递的主要方式，二维图纸不再是设计制造过程所必需的文件，无图的三维模型在许多国家的合同上已具有法律地位 。因此，摒弃详细二维图为基础的传统研制模式，推进三维模型的全面工程化，完全基于三维模型进行设计、分析和制造，已经成为一个逐渐流行的产品研发模式，是未来产品研制的发展方向。

IPC/DAC-2552 通用电子元器件基于模型的定义（MBD）标准是由IPC与数字化工业软件联盟（广东省数字化学会）联合开发和发布的国际标准，作为IPC未来工厂系列标准的新成员，本标准的开发目的是解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。

基于MBD的通用电子元器件模型标准，是定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模标准。

通过规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通的方式，可实现高效、高质量的板级装联数字化设计，支撑电子装联虚拟化制造，使能PCBA 从需求到产品的全流程数字化。

MBD可以在整个供应链上共享，在显著提高产品设计质量的同时，降低研发成本减少各环节的重复投入，并缩短产品上市时间。

演讲日程

关于IPC

成立于1957年，IPC旨在帮助OEM原始设备制造商、EMS电子制造服务商、PCB印制电路板制造商、线缆线束制造商以及电子行业供应商更好地制造电子产品。作为行业标准、教育、倡议倡导的领导者，IPC通过开展各种项目以促进全球产值达2万亿美元的电子行业的发展。IPC全球总部设于美国伊利诺伊州，并在亚洲和欧洲多地设有办事机构。

关于数字化工业软件联盟（DISA）

数字化工业软件联盟（以下简称“联盟”），英文译名为“Digital Industrial Software Alliance”，英文缩写 “DISA”。

联盟是在自愿、平等、互利、合作的基础上，由从事工业软件相关的企、事业单位、社团组织、高等院校、科研院所等自愿结成的跨行业、开放性、非营利性的社会组织。遵守中华人民共和国宪法、法律、法规，贯彻执行国家相关产业发展的方针、政策。

联盟旨在汇聚产业界力量，推动工业软件快速、健康、有序的发展，在制约产业发展的重要领域形成创新集群，集众智聚众力，聚焦行业应用场景，联合工业软件生态，共建工业云平台，助力工业企业数字化转型和产业升级。广东省数字化学会作为联盟秘书处单位，负责联盟日常运作。