IPC WorksAsia线上研讨会 - BGA组装工艺专场 - 空洞，枕头效应

直播时间：2022年9月22日 14:00 - 15:30

演讲嘉宾：

  • 吴涛 - 采埃孚汽车系统（上海）有限公司，制造工程经理
    上海市电子学会SMT/MPT专委会副秘书长
  • 王新安 - STELLANTIS中国技术中心，资深开发工程师
    上海市电子学会SMT/MPT专委会委员

会议简介

随着现在电子产品功能性越来越强，体积及重量越来越短小、轻薄，行业对于先进的高密度封装技术的需求越来越多。因此，在制程工艺中对于BGA的焊接则变得尤为关键。如何避免发生空洞及枕头效应，生产出可靠性、一致性的高精密度产品，是当下业界十分关注的话题之一。

为此，本期IPCWorksAsia特邀采埃孚汽车系统（上海）有限公司和STELLANTIS中国技术中心带来相关BGA的可靠焊接及常见的失效分析，指导我们降低可能存在的风险，提高产品治理。

演讲日程

时间 主题 演讲人
14:00 - 14:40 BGA常见焊接失效分析 吴涛 - 采埃孚汽车系统（上海）有限公司，制造工程经理，上海市电子学会SMT/MPT专委会副秘书长
14:40 - 15:20 BGA可靠焊接与检测 王新安 - STELLANTIS中国技术中心，资深开发工程师，上海市电子学会SMT/MPT专委会委员
15:20 - 15:30 Q&A问答环节  

协办单位

SH SMT/MPT

本期赞助商

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