IPC & Shanghai SMT/MPT BGA/BTC返工竞赛


随着电子产品功能性越来越强,体积及重量越来越短小、轻薄,行业对于先进高密度封装技术的应用越来越多,这直接催生了BGA/BTC器件在电子设备中的大量使用。为了更好、更全面地培育SMT技术性人才,实现以赛促学、以赛促用,IPC与专委会决定将共同举办首届电子行业的BGA/BTC返工竞赛。

本次BGA/BTC返工竞赛为该领域赛事的行业首创,为成功举办该比赛,IPC与专委会于 2022年初启动了BGA/BTC返工竞赛的前期筹划及准备工作,并于近日完成了赛事的总体规划和方案设计。本次竞赛将引用最新版标准:IPC-7711/21C《电子组件的返工、维修和修改》、IPC-A-610H《电子组件的可接受性》、IPC-7095D WAM1《BGA设计及组装工艺的实施》以及IPC-7093A《底部端子元器件(BTCs)设计及组装工艺的实施》,裁判团队由IPC MIT及专委会专家组成员担任。

首届赛事将于2022年IPC电子装联大师赛期间举办,为业界提供40个竞赛名额,有意向参赛的选手可进行报名登记,IPC将优先保留参赛名额。竞赛计划于2022年第三-第四季度举办,具体参赛时间、地点请留意IPC官方平台。

费用说明:

IPC&上海SMT专委会会员报名费:2900元/人
非会员报名费:3600元/人

另外,选手可自主选择是否参加为期2日的实操培训,培训费用如下:

IPC&上海SMT专委会会员实操培训费:7500元/人
非会员实操培训费:9300元/人

关于竞赛相关问题,请与IPC活动部负责人张老师联系,15901802310,AbbyZhang@ipc.org