IPC J-STD-002/003可焊性培训
时间:2019年8月16日,地点:深圳大中华喜来登酒店
地址:深圳市福田区福华路大中华国际交易广场
培训裨益:
- 详细了解元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试方法、缺陷定义及验收标准
- 详细了解印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准
颁发证书:
- 考试合格,颁发IPC J-STD-002/003证书
授课老师:
- IPC主任培训师
内容介绍:
J-STD-002规定了电子元器件引线、端子、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准。在元器件制造、接收或组装和焊接前,确定其可焊性。
J-STD-003规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义,并附有相关的图表。适用于供应商和用户。
课时 | 大纲内容简介 |
---|---|
1 | 元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试方法分类 |
2 | 涂覆层耐久性、仲裁验证 |
3 | 材料、设备的要求 |
4 | 具体的测试程序及评定的要求 |
5 | 印制板的可焊性测试方法分类 |
6 | 涂覆层耐久性 |
7 | 材料、设备的要求 |
8 | 具体的测试程序及评定的要求 |