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IPC J-STD-002/003可焊性培训

时间:2019年8月16日,地点:深圳大中华喜来登酒店

地址:深圳市福田区福华路大中华国际交易广场


培训裨益:

  • 详细了解元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试方法、缺陷定义及验收标准
  • 详细了解印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准

颁发证书:

  • 考试合格,颁发IPC J-STD-002/003证书

授课老师:

  • IPC主任培训师

内容介绍:

J-STD-002规定了电子元器件引线、端子、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准。在元器件制造、接收或组装和焊接前,确定其可焊性。

J-STD-003规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义,并附有相关的图表。适用于供应商和用户。

课时 大纲内容简介
1 元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试方法分类
2 涂覆层耐久性、仲裁验证
3 材料、设备的要求
4 具体的测试程序及评定的要求
5 印制板的可焊性测试方法分类
6 涂覆层耐久性
7 材料、设备的要求
8 具体的测试程序及评定的要求