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2019 IPC PCB设计专题研讨会
时间：2019年3月20日，地点：上海新国际博览中心C3馆3300展位
PCB是产品硬件开发中物理实现的关键载体，其设计交付是实现电、热、结构、可靠性、成本、周期等多方面需求综合博弈和相互兼顾的结果，任何疏忽和考虑不周都会导致产品竞争力下降。
IPC针对PCB设计师群体，以探讨交流PCB设计中的诸如合理的线路布局，可实现的、可测试的、可靠的、利于生产的设计工艺，综合客户成本和产品运营环境的设计，先进技术与最佳实践结合等现实问题解决方案为目的，专门举办的技术类活动。今年的PCB设计专题会议将于3月20日在慕尼黑上海电子生产设备展上举办，IPC邀请了华为、深南电路、芯禾、竞陆电子、一博科技、望友等公司的专家就PCB设计、失效分析、DFM、内存总线仿真、高速PCB串扰分析和DRC等议题做详尽分析。
欢迎PCB设计工程师、研发、产品设计和技术经理报名参加，会议免费！报名咨询，请联系：400-6218-610。
| 时间 | 演讲议题 | 演讲嘉宾 |
|---|---|---|
| 10:00-10:20 | 签到 | |
| 10:20-10:30 | IPC领导致辞 IPC设计师理事中国分会主席致辞 |
柯汉忠博士，IPC亚太区总裁 袁振华，IPC设计师理事中国分会主席 |
| 10:30-11:15 | 《应用机器学习技术改善内存总线多变量仿真分析方法》 | 袁振华，互连部 SI/PI 技术负责人，华为技术有限公司 |
| 11:15-12:00 | 《怎样解决高速SI签核中的自动串扰扫描、阻抗扫描和DRC+难题》 | 代文亮博士，创始人/工程副总裁，苏州芯禾电子科技有限公司 |
| 12:00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-14:45 | 《产品失效与PCB设计之关联性》 | 黄志宏，品保处处长，竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 14:45-15:30 | 《PCB制造的可靠性设计及DFM案例分析》 | 王辉东，PCB DFM高级工程师，深圳市一博科技有限公司 |
| 15:30-16:15 | 《DFM分析在板级设计和制造中的作用》 | 刘久轩，NPI技术支持部总监，上海望友信息科技有限公司 |
| 16:15-17:00 | 《PCB工艺可靠性设计》 | 潘志锋，高级设计主管，深南电路股份有限公司 |
| 17:00-17:10 | 问答/抽奖 |
主办方
活动策划
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银牌赞助
战略合作伙伴
