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2019年IPC高可靠性会议 - 台北站

时间:2019年10月24日,地点:台北南港展览馆 - 403会议室(台北市南港区经贸二路1号)


近年来电子行业以新能源、新材料、人工智能等为代表的新一轮科技革命对全球经济和社会发展正产生着重大而深远的影响,原有的产品技术、产业形态、商业模式随着5G时代的来临也正经历着重大的变革。在此背景下,全球电子产业正处于转型升级的重要历史时刻,已经进入全面实现电动化、智慧化、共享化转型升级发展的前夜。

IPC—国际电子工业联接协会将携手Microtek于10月24日在TPCA Show 2019期间召开2019 IPC高可靠性技术会议。会议内容涵括:电子国际行业标准和企业实践的典型问题及解决方案案例、电路板和组装供货商的最佳实践方案、加速可靠性测试技术和表面清洁度、DFM分析在板级设计和制造中的作用等。这将是一场融合高可靠性国际标准、焊接工艺、材料、涂覆、清洗、测试等于一体的解决方案,从不同角度剖析、应对电子产品可靠性的挑战。欢迎亚太地区电子生产企业的专业人士参加。全程免费,不容错过!

报名咨询,请联系:林若荞,+886 972936303,WinnyLin@ipc.org

时间 演讲议题 演讲人
09:30-09:55 来宾签到,领取资料  
09:55-10:00 领导致辞,介绍会议议程  
10:00-10:45 如何运用IPC标准来提高工艺水平和产品可靠性 康来辉 ,IPC大中华区培训实施经理&主任培训师
10:45-11:45 PCB可靠性测试技术 Bob Neves,麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司,董事长&CTO
11:45-11:50 抽奖环节  
11:50-13:00 午休时间  
13:00-13:45 IPC CFX 工业4.0 标准初探 陈泳睿,新呈工业股份有限公司,总经理
13:45-14:30 AI, 5G, Iot, .... 的来临,SMT 的挑战 姜义炎
14:30-14:50 茶歇时间  
14:50-15:30 IPC QML工艺认证及案例分享 韩云,IPC大中华区认证培训及技术标准总监
15:30-16:00 抽奖&观众问答环节  

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